業界で活躍する先輩 大集合2!
2006年08月18日 業界で活躍する先輩 大集合2!
日本工学院では、8月20日(日)、26日(土)にスペシャルイベントを実施します。
8月20日(日)に実施される「OB・OG大集合」、蒲田キャンパスの電子工学専攻には「川崎マイクロエレクトロニクス(株)」に勤務している小林さんが来校します。
本校を卒業して2年、まだまだ社会人としての経験は浅いのでが、話を通して近未来の自分を想像して頂ければと思います。
小林さんから簡単なコメントを頂きましたので紹介します。
「私は現在、設計開発第一部 にて、特定用途向け半導体(ASIC)のレイアウト設計を担当しています。皆さんが普段使用する、携帯電話、液晶、デジタルスチルカメラ等の中のチップと呼ばれるものを設計しています。身近に存在するもの(製品)を日々精密化していく技術、その製造過程に携われることに大きなやりがいと満足を感じています。」
なんだか難しそうな仕事に感じますが、当日は学生時代のことも含めて簡単に話をしてもらう予定ですので、興味のある方、是非ご参加下さい。(担当:川村)