電子・電気科(電子系)blog
2024年09月09日 【蒲田】マルチコプタードローン 11番目の機体?
今朝、3Dプリンタで出力したドローンの機体フレーム。午後には組み立てが完了しました。
試行錯誤を繰り返した結果、米田号11番目の機体?
3Dプリンタ用のフィラメント(樹脂)を硬質のものから多少柔らかいものに変えて、機体フレームを設計し直したそうです。結果、約20グラムの軽量化に成功!
この後、廊下でこっそり試験飛行するのかな?
蒲田校 Y
n-41175501 at 16:34 | この記事のURL | |
2024年09月09日 【蒲田】ESP32マイコンでモーター制御
2年生のマイクロコンピュータIoT実習。
2個のマブチモーターをESP32マイコンで制御します。
モータードライバー用のICは、テキサスインスツルメンツのDRV8835。大きさは2mm×3mmの表面実装用ICですが、これをDIP基板に変換しています。2回路分のドライバーが内臓されているため、2個のモーターをドライブすることができます。小さいICですが、ON抵抗が小さいため発熱はほとんど気になりません。
n-41175501 at 15:28 | この記事のURL | |
2024年09月09日 【蒲田】朝のエレクトロニクス実験室
朝、エレクトロニクス実験室のドアを開けると、土曜日にセッティングした3Dプリンタ出力と基板加工が完成していました。
◆3Dプリンタによるドローンのフレーム出力
◆基板加工機による卒業製作用の実験基板作成
コンテストや卒業製作で、3Dプリンタも基板加工機もこれからますます忙しくなりそうです。
蒲田校 Y
n-41175501 at 12:48 | この記事のURL | |
2024年09月06日 9/4 日本工学院アリーナでの試験飛行・飛行練習
9/4の試験飛行・飛行練習のようすをご報告します。
やっと、安定した飛行が見られるようになってきました… コンテスト本番までに、もっと上手に飛行できるように練習していきたいですね。
(蒲田S)
飛行ロボット関連
n-41175501 at 12:49 | この記事のURL | |
2024年09月06日 【蒲田】表面実装部品のハンダ付け
1年生の電子工作実習。
流水ライトLEDキットの製作を行いました。
部品のほとんどは、表面実装用のICとチップ抵抗、チップコンデンサ。
チップ抵抗のサイズは2012(2mm×1.2mm)、ゴマ粒ほどで、とっても小さいです!
ハンダ付けは慎重に!
プル•••プル•••
コテ先が震えてるよ〜。
蒲田校 Y
n-41175501 at 11:39 | この記事のURL | |